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中材科技分析

原截图（点一下放大）
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9月23日
中材科技002080逻辑：电子布
1、据2026年7月6日互动易，公司特种纤维
布主要应用于高频高速PCB、芯片封装基板，
年产3500万米低介电纤维布项目正在建设中。
2、据2026年4月7日业绩说明会，公司特种
纤维产品已完成头部客户认证并批量供应，
总规划产能超过1亿米，一期3500万米项目
预计2026年下半年陆续投产。
3、据2025年年报，公司三大支柱产业包括
玻璃纤维、风电叶片及锂电池隔膜，相关产
业规模化、专业化水平在国内均位居前列。
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